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    廣東天波信息技術股份有限公司
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    天波助力芯訊通SIMCom亮相2017世界物聯網博覽會
    時間:2017-09-20
    2017世界物聯網博覽會于9月10日在無錫盛大開幕,包括華為、阿里、中國移動、中國電信、中國聯通等在內的來自全球20多個國家和地區的企業代表、業界精英相聚一堂,圍繞全球物聯網發展的時代命題,交流成果,分享思想,共謀未來!作為全球移動通信模組發貨量第一的SIMCom(芯訊通)也受邀參加此次大會。


    芯訊通無線科技有限公司(SIMCom Wireless Solutions)是晨訊科技集團(HK:2000;TW:912000)旗下全資附屬公司,是全球領先的M2M模塊及解決方案供應商。根據美國知名市場研究公司ABI Research Inc發布的M2M報告顯示,芯訊通無線通信模塊出貨量在2016年高踞全球第1位。
    SIMCom的產品在M2M應用廣泛,包括智能抄表、汽車電子、零售、無線醫療、安全防護、消費電子可穿戴設備等等。11日下午,SIMCom在展會現場舉辦了關于無線模塊與物聯網應用場景實現的主題演講活動,包括高通、天波、宏電、銳明、速銳得等物聯網研發及應用領域的知名企業紛紛前往參與主題演講,與現場觀眾分享基于SIMCom物聯網解決方案的成功商用故事。
    在智能支付應用方面,SIMCom跟天波公司一直保持著良好的合作。天波智能硬件事業部總經理林記承在提到物聯網應用未來的風口時表示,智能收銀5.0可能成為其中一個。林總表示,當前的餐飲生態整合,以及新零售等業態,都在呼喚強大、智能、個性化的收銀終端來落地,天波作為提出智能收銀5.0概念的企業,希望在智能支付方面能與SIMCom保持持續深入的合作。




    近幾年來全球物聯網技術創新空前活躍,窄帶物聯網芯片、信息傳感器等新技術新產品不斷推出,有力推動物聯網的應用普及。一個新的全球物聯網時代正在加速到來,物聯網發展的“朝陽”正在噴薄而出。人與人、人與物和物與物全連接的智能社會正撲面而來,人們的生活方式和生產方式將發生巨大的改變!讓我們一起見證物聯網帶來的改變吧!

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